【製造ミス?】壊れたパソコンを分解したら有り得ない事実が…【修理】 ノートPC 2024.02.13 電源が入らないThink Pad E15 Gen2を貰ったので分解してみると驚愕の光景が広がっていました。 ストリートジャンカー協会HP ...
@kazumasuishikawa2733 2024-02-20 テープにMOSFETが。キッチリ半田付けされてねぇ。。。w 認定勝利✖︎6が認定されましたが、ビーチくをクリクリしたので、県警で検挙します。
@user-qx3bo8sg1i 2024-02-20 中国のリフロー温度管理は本当にいい加減。半田ペーストの溶解不足ですね。フロー半田槽に至っては再溶解、濡れ不足、何でも有りです。 社内基準500%NG(一発out5ヶ所。民製ならギリOKかも)でも中国移管後はOK(良品とは言って無い)の製品見て品管に文句垂れた事有ります。結局コスト(1/20)には勝てませんでした。日本終わったと感じた瞬間でした。程なく産機、民製、白物共、信頼性が、、、皆さんの知る通りと成りました。 ちな、PLCCが半溶解なら今後パワトラ系にクラックが入るかも。
@501207157nakaya 2024-02-20 レノボこんなので本当にいいのか? 低融点半田や鉛フリー半田って熱が逃げやすくて、結構失敗しやすいので、 ひょっとしたらその症状なのかもしれません・・・
@dennou777 2024-02-20 リフローティング不良ですね。通常ペーストしたランドにマウンターが部品を置いて基板の上部または下部から熱しその熱で半田が溶着するスタイルなのですがマウンターの置き方が悪かったか基板が撓んで足が微妙に浮いてたかのどちらかかなと思います
@user-hh8cv9yo3k 2024-02-13 クリームハンダをシルク印刷した後に部品を装着し、熱処理する前に一つだけ動いて浮きかろうじて動作、出荷後ちぎれた感じでしょうか。 検査機でズレやハンダ不良チェックする工程が無いのかもしれませんね。
@strikenoirify 2024-02-13 部品の裏側と部品が乗っていたパターンを見る限り、クリームハンダが溶けていなくて、フラックスとテープで辛うじてくっついていたような感じがします。 ほかの方のコメントで低融点ハンダを使っているとのコメントがあったので、部品裏側のパッドの広い側(ドレイン?)はより多くの熱量が必要になるはずですが、低融点ハンダを使っていたためにリフローの温度が足りずに、溶解しなかったのではないかと思います。 目視や外観検査装置では見つけることが出来ず、X線検査までしていれば、ドレイン部分の溶け方の違いで見つけられたかもしれませんが、何千枚とやっていて見逃されたのかとしれませんね。
@user-vl8pk4ds7f 2024-02-13 おじおじさんの 勝利の美酒に酔いしれろ! な動画になって 楽しかったです♪ 良い買い物と修理でしたね。 こんな事って有るんだ!? 私も、Lenovo PC(ゲーミング)2台持ちで使ってますが こんな事無かったので。
@onamie0316 2024-02-13 新品買ってほどなく、電源が入るが起動しない故障で修理したが一年足らずで再発。サポートに連絡したが一度無償修理してあるので有償になりますとの事。(確か7万強ほど) そのpcは捨て別メーカーPCを購入しました。当方会社のオンプレサーバ担当なので以後リプレイス案件の際は選択肢にも入れてません。
@2386TENCHI 2024-02-13 goodボタン№4046Get! いつもたのしくみています! チップ部品の実装は、基板にクリーム半田を塗った(「メタルマスク」を使った印刷のイメージ)後、実装機で部品実装して、その後リフロー炉(高温の横に進む炉)で、溶かして半田固定します。 リフローの際の予熱や、炉の温度管理が悪かったり、クリーム半田の塗りにムラがあったりその他の要因で、半田の不良は発生します。 カメラ実装検査等で、半田不良を調べますが、最終判断はやはり人なので、ヒューマンエラーはあると思います。 面白い基板を見せていただきありがとうございます。
@user-yv5ot4fp1h 2024-02-13 あらま。中国製品あるあるですね。最近、富士通がレノボに吸収されて、今後らくらくスマートホンはレノボ製になるのが確実なのですが、こういうやらかしを見てしまうと少し不安になります。
@Nyacolson 2024-02-13 最近オープン時の「くぱぁ」が弱くなってるので、最後のニップルは嬉しかったです。 もっと昔みたいに「くぱぁ・・・・あぁぁ・・・ははぁんん・・・」を言ってほしいです。 私みたいなそれをメインで観てる人もいるんですから。
@is-dp4kk 2024-02-13 修理おめでとう御座います! 私は電気関係の仕事していますけどベタパターンの広いFETが剥がれたことに驚きました この壊れ方はヤバイです、レノボの品質管理体制を疑ってしまいます
@user-ko7ix1cy5q 2024-02-13 一つ目の考えられる原因は製造時の誤実装ですね それでPCが動かず、調べたら誤実装を発見 部品は一度固定してから半田付けするが半田を忘れるとこうなる もう一つは前の持ち主が修理の時に半田し忘れた可能性もあるね 半出し忘れた挙句に動かなかったのでハードオフに捨てに行った
@hornetp 2024-02-13 こういう高精度を要求される機械の製造ってチップコンデンサの肩より半田が多いとか電子顕微鏡で見ると穴が空いてる様に見えるとかの理由で突っ返されるからチップマウンターのメタルマスクも相当絞ってたんだろうなぁって同情するわ… それはそれとして流石にQFNとかBGAじゃないし外観検査で気付くと思うけどなぁ…
@user-kv5fm5ye2s 2024-02-13 普通のメーカーであればリフローされて冷却・乾燥を行った直後にちゃんとはんだ付けされてるか機械的に画像判定と導通テストが行われるはずなんですが 導通テストは最終段階のみで画像判定に引っかからなかったんでしょうね 画像判定の設備を導入してないってのは考えづらいですし
@utky777 2024-02-13 パターンごと剥がれなかった事と、E120GNのDrain4端子のパターン面積が広い事から、クリームはんだ印刷の際、この広い部分にハンダが喰われハンダ不足になった可能性と、このロットがリフロー炉の温度管理に失敗しかつ試験でスルーしてまった可能性、ゴミ、水分、汗の付着ですかね。実装関連装置メーカーによっては、各工程それぞれで2D&3Dイメージによる検査工程を設けていますが、ハンダ不良を検出できなかったのは、検査工程、装置選定能力も含めた実装工場の技術不足と言えると思います。
@Yumekaiju 2024-02-13 シルクスクリーンでクリームハンダを乗せて、部品実装後リフローに通って洗浄ですが、クリームハンダの量が均一じゃなかったって事でしょうかね。裏面ですとボンドで一時的に部品が取り付けられるので、さらに厄介なことがありますが。 簡単で素敵なPC GETですね。
@user-pi3mb8yx2i 2024-02-13 ( ・`ω・´)充分に素晴らしいコンテンツナンジャが、おじおじとなるとなんか物足りないわね? リボールの苦悩とかそういうのがないともはや満足できない…そういう事か! ワタクシだけじゃないはず
@daemonikeronn1956 2024-02-13 これはロット不良ですかね。 3年くらいで保証切れでジャンク行きは悲しすぎます。 素人なのでメーカーPC、特にノートPCはこういうのが怖いから延長5年保証必須です。
@8ch8ch33 2024-02-13 無茶苦茶待ってました!おつかれ様です。今回も大勝利ですね。 レノボのパソコン使ってますけど同じような事があると怖いですね。 もしこの動画が原因でThinkPadリコールになったら笑っちゃいますね
@WinthropGrunGrun 2024-02-13 メタルマスクの半田抜けが悪かったのかな。 CC実装で片側だけ半田乗っててどうにか付いたけど、運搬時の振動なんかで取れたのかと。 鉛フリーになってからコントロールが大変になったよね。
@wantaro-wantaro 2024-02-13 はんだの溶け方からして、FETの裏側のドレイン部分のクリームはんだが多くて表面張力でFETが浮いてしまったのか、面じゃなくてごくごく小さい点で着いていたけど自己発熱で半田が溶けて離れたのか。いずれにしてもクリームはんだを印刷するための、メタルマスクの開口を調整する必要がありますね。MOSFETは広い面積でドレインがべったり着くものには良く有るんですよ……
@user-qi4yy1iv6g 2024-02-13 いつも為になる動画で、勉強になります。 おじおじ氏の使っている電動ドライバーとか道具が気になります。次のPCスペック変更時に使ってみたいと思うので、教えていただきたいです
@user-ou4iq7kj8c 2024-02-13 E15 Gen2 i7の型番は多分20TD00G6JPですかね? ちょっと画面やメモリー搭載の違いで変わるからわかりにくい……。 初代E15 i5のは2RES22Q00辺りですかね…?
@user-hi8ih2mh9f 2024-02-13 過去の経験から、アメリカ・日本以外の半導体メーカーの半導体は平均故障率が高いです。 特に東アジア製は、設計を変更してメーカーを何度も変えました。 アメリカのメーカーならマレーシア・フィリピン工場でも信頼できます。
コメント
認定勝利✖︎6が認定されましたが、ビーチくをクリクリしたので、県警で検挙します。
社内基準500%NG(一発out5ヶ所。民製ならギリOKかも)でも中国移管後はOK(良品とは言って無い)の製品見て品管に文句垂れた事有ります。結局コスト(1/20)には勝てませんでした。日本終わったと感じた瞬間でした。程なく産機、民製、白物共、信頼性が、、、皆さんの知る通りと成りました。
ちな、PLCCが半溶解なら今後パワトラ系にクラックが入るかも。
おじおじに、
助けられる。
低融点半田や鉛フリー半田って熱が逃げやすくて、結構失敗しやすいので、
ひょっとしたらその症状なのかもしれません・・・
検査機でズレやハンダ不良チェックする工程が無いのかもしれませんね。
おじおじさんの動画は安定のお笑いチャンネル
ほかの方のコメントで低融点ハンダを使っているとのコメントがあったので、部品裏側のパッドの広い側(ドレイン?)はより多くの熱量が必要になるはずですが、低融点ハンダを使っていたためにリフローの温度が足りずに、溶解しなかったのではないかと思います。
目視や外観検査装置では見つけることが出来ず、X線検査までしていれば、ドレイン部分の溶け方の違いで見つけられたかもしれませんが、何千枚とやっていて見逃されたのかとしれませんね。
勝利の美酒に酔いしれろ!
な動画になって
楽しかったです♪
良い買い物と修理でしたね。
こんな事って有るんだ!?
私も、Lenovo PC(ゲーミング)2台持ちで使ってますが
こんな事無かったので。
そんな事ってあるんやねw
けっこういい加減かな。
頑張っているのでまあ良し。
メーカーから言わせれば
見るだけなら楽しい。
サーマルカメラ有能! 確かに接触不良とか探すのに役立ちますね!
いつもたのしくみています!
チップ部品の実装は、基板にクリーム半田を塗った(「メタルマスク」を使った印刷のイメージ)後、実装機で部品実装して、その後リフロー炉(高温の横に進む炉)で、溶かして半田固定します。
リフローの際の予熱や、炉の温度管理が悪かったり、クリーム半田の塗りにムラがあったりその他の要因で、半田の不良は発生します。
カメラ実装検査等で、半田不良を調べますが、最終判断はやはり人なので、ヒューマンエラーはあると思います。
面白い基板を見せていただきありがとうございます。
そして、おじおじ動画久々の更新で嬉しいw
しかし製造時からだと品質が・・・
ともあれサンコーになります!w
私は電気関係の仕事していますけどベタパターンの広いFETが剥がれたことに驚きました
この壊れ方はヤバイです、レノボの品質管理体制を疑ってしまいます
それでPCが動かず、調べたら誤実装を発見
部品は一度固定してから半田付けするが半田を忘れるとこうなる
もう一つは前の持ち主が修理の時に半田し忘れた可能性もあるね
半出し忘れた挙句に動かなかったのでハードオフに捨てに行った
それはそれとして流石にQFNとかBGAじゃないし外観検査で気付くと思うけどなぁ…
いいもの手に入って うらやましいですよー
また 楽しい動画楽しみにしてますね
世間的にはNGなんだろうけどw
導通テストは最終段階のみで画像判定に引っかからなかったんでしょうね
画像判定の設備を導入してないってのは考えづらいですし
IBM時代よりは品質落ちてるのかな、、
簡単で素敵なPC GETですね。
「新人ジャンカーです俺」
ワタクシだけじゃないはず
今日も連勝
故障原因をユーザーに伝えるのものなのかな?
3年くらいで保証切れでジャンク行きは悲しすぎます。
素人なのでメーカーPC、特にノートPCはこういうのが怖いから延長5年保証必須です。
ネジ外しBGM合わせおじ好き
レノボのパソコン使ってますけど同じような事があると怖いですね。
もしこの動画が原因でThinkPadリコールになったら笑っちゃいますね
DellのAlienware、見事にハンダ付けされていて交換不可だったり…
CC実装で片側だけ半田乗っててどうにか付いたけど、運搬時の振動なんかで取れたのかと。
鉛フリーになってからコントロールが大変になったよね。
彼はリボールを身につけたのであった笑
能ある鷹は爪を隠すってな(˘ワ˘)ガハハ
おじおじ氏の使っている電動ドライバーとか道具が気になります。次のPCスペック変更時に使ってみたいと思うので、教えていただきたいです
ちょっと画面やメモリー搭載の違いで変わるからわかりにくい……。
初代E15 i5のは2RES22Q00辺りですかね…?
特に東アジア製は、設計を変更してメーカーを何度も変えました。
アメリカのメーカーならマレーシア・フィリピン工場でも信頼できます。
おじおじさん、今年も絶好調!!